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2016-09【电子工程】AltiumDesigner中常用的设计方法与心得技巧

EDA一般流程: 根据需求确定芯片及电路; 根据原厂手册和个人设计绘制原理图(部分电路可能需要提前经过可用性测试); 通常首次研发/实验会设计一些调试使用的开关、跳线、LED、蜂鸣器、冗余的GPIO(如果需要); 绘制器件封装库并对应到原理图库; 编译原理图在无错误后导入元件到PCB文件中; PCB布局,需考虑电磁兼容、热设计,电路布局尽量按照模块分开,如果对PCB的形状、大小要求较高应先确定板子形状大小以及安装孔的位置大小; 如果线路较为复杂应先进性手动布线,后进行自动布线,再手动布线,如果线路比较简单可以先进行自动布线后进行手动布线; 进行滴泪,其目的是加固焊盘与电线之间的连接; 在较为空旷的地方放置一些过孔并连接至GND网络; 如需要放置金属LOGO(非丝印),则应在Top Layer或Bottom Layer放置LOGO,并在Top/Bottom Solder同一位置放置同样的LOGO(用来开窗,这样的LOGO是不盖油的); 上下两层进行敷铜,此时要选择敷铜连接至GND网络; 打印PCB图到纸上,测量PCB尺寸或比对器件与PCB是否适配; 进入3D模式,预览PCB设计是否符合预…

2016-09【电子工程】AltiumDesigner中各层/Layer的定义

0x00、Top Layer(顶层信号层):也称元件层,主要用来放置元器件,对于多层板可以用来布线; 0x01、Mid Layer(中间信号层): 在多层板中用于布信号线,最多可有30层; 0x02、Bootom Layer(底层信号层):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件;